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4月22日据消息人士称,韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论,并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务,促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展,培训技术专业人员以及研发(R&D)路线图和基础设施支持计划。

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根据协议,国科和龙芯中科决定进一步深化合作,龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商,国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果,国科发布了全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。

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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议,安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂,交易价格为4.3亿美元

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